小米開發 3nm 製程手機晶片成功進入試驗生產階段

日前有中國傳媒報導指小米已成功「流片」中國首款 3nm 智能手機處理器晶片。上述消息是由北京市經濟和信息化局首席經濟師唐建國透露，並且在北京衛視的新聞節目中播出。報導並沒有提供有關處理器或 GPU 的詳情，只提到這是一款 3nm 晶片，亦沒有明確說明小米是交由哪家工廠進行生產。

整篇報導最重要的一點，其實是小米 3nm 處理器晶片已經到達「流片」階段。「流片」是晶片設計過程的最後階段，在正式大規模投產前，會利用流水線方式去試產晶片。這在矽晶設計中代表著晶片已進入最後階段，公司會將設計方案交由晶片製造商，生產少量晶片以測試積體電路能否實際應用。換句話說，小米已成功完成設計階段，晶片現在準備進入製造階段。

《北京新闻》小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片 pic.twitter.com/JV5sWhZz1w

— 杰克船长宏观策略（公众号同名） (@yanbojack) October 20, 2024

值得留意的是這並代表小米的處理器晶片已準備就緒，可以進行大規模生產，甚至利用於智能手機。小米仍需要將晶片交由台積電或 Samsung 等晶片代工商生產後進行測試，如果合格的晶片比例較低，他們可能需要調整製造工藝或晶片設計以作改善。

其實這並非小米首次嘗試研發自家處理器晶片，他們在 2017 年就推出了一款 28nm 製程的八核處理器澎湃 S1，並且運用於小米 5C 手機。由於用戶對這款處理器的反應欠佳，小米之後就沒有再推出使用澎湃 S1 的新機，而他們亦改為研發用於充電、電池管理和影像訊號處理的澎湃 G、P 和 C 系列晶片，例如小米 14 Ultra 就使用了澎湃 P2 和 G1 晶片去提升充電效率和延長電池壽命。