挑戰 Qualcomm 手機晶片地位!三星可能用?聯發科發佈天機 9400 手機芯片

挑戰 Qualcomm 手機晶片地位!三星可能用?聯發科發佈天機 9400 手機芯片

🚀 嚟自台灣嘅 MediaTek 聯發科,最新旗艦手機晶片天璣 Dimensity 9400 終於出爐啦!呢粒用上 3nm製程嘅晶片,不但效能大爆發🔥,而且功耗仲少咗40%!支持多屏幕、AI 功能升級,仲有第八代NPU幫你玩轉生成式AI,真係用得更爽👍!

晶片規格同效能

Dimensity 9400 用上八核心設計,包括一粒 Cortex-X925核心,時脈達到 3.6GHz,加埋三粒 Cortex-X4核心,同埋四粒Cortex-A720核心,整體效能有明顯提升。佢用台積電3nm製程,有291億晶體管,比上代減少40%功耗,單核效能提升35%,多核效能提升28%。

AI功能大進步

晶片入面有第八代NPU,AI計算速度快過之前80%,功耗仲低左35%。「Dimensity Agentic AI引擎」統一整合多種AI應用,支持本地LoRA訓練同視頻生成,瞄準未來AI發展需要。

圖像處理同無線技術

搭載12核心Arm Immortalis G925 GPU,圖像處理快過之前41%,同時節能44%。支援最新Wi-Fi同藍牙技術,無線速度高達7.3Gbit/s,傳輸距離更加遠。據知 Dimensity 9400 會有唔少手機品牌會用,好似 Vivo,而傳聞三星都會用係佢地出年嘅旗艦 S25 Ultra 上面。


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