參考 Apple M 處理器做法 華為 Kirin PC 處理器 DRAM 一同封裝
消息人士 @jasonwill101 日前在社交平台 X 爆料，指華為即將推出的 Kirin PC 處理器有望採用統一記憶體架構（Unified Memory Architecture）。意味著 SoC 和 DRAM 將會整合在同一個晶片上，相比傳統的 CPU 封裝，上述做法有望帶來更高的記憶體頻寬和更低的功耗。
統一記憶體架構之所以備受關注，是因為它能夠讓 DRAM 與 SoC 的距離更近，從而減少數據傳輸之間的消耗。此外，記憶體與 CPU 更緊密整合，亦能帶來更好的性能表現。不過，統一記憶體架構亦有其缺點，就是用戶無法為 RAM 進行升級。有外國傳媒認為華為 Kirin PC 處理器採用統一記憶體架構，有可能是受了 Apple 的啟發。
Apple 早在 2020 年推出的 M 系列處理器時就已經採用了這架構，而 Intel 的 Lunar Lake 晶片也將會採用此技術。爆料的 @jasonwill101 未有提供更多詳情，因此目前尚不清楚如果華為採用統一架構，會有多少 RAM 層級可供選擇。早前有另一爆料曾經指華為的 Kirin PC 處理器，其多核心性能將會媲美 Apple M3，但華為近年的處理器都相當神秘，相信要到採用新處理器的電腦產品推出後，才會有確切的資料公開。
資料來源：notebookcheck
