小米 MediaTek 宣佈合作 紅米 K70 至尊版規格公開
小米與 MediaTek 合作在深圳成立的聯合實驗室昨日在深圳揭幕，小米透露歷來使用 MediaTek 的產品累計出貨量已達 6.8 億部，當中有超過 1,860 萬部為過去 3 年出貨，使用 Dimensity 旗艦級處理器的紅米手機。小米指成立聯合實驗室的目標，是要開發最強性能體驗，將最新技術落實和構建最強生態。
出席揭幕儀式的小米集團曾學忠宣佈，由小米聯發科聯合實驗室開發的首款大作 Redmi K70 至尊版即將發表，聲稱手機將成為性能之王。Redmi K70 至尊版將會成為首批搭載 MediaTek Dimensity 9300+ 處理器，並配備獨立顯示晶片的手機，亦會成為紅米 K70 系列中性能最強的型號。Dimensity 9300+ 採用台積電 4nm 製程技術，由 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核組成，主頻速度最高達 3.4GHz。
此外，小米同時透露 Redmi K70 至尊版的機身擁有 IP68 等級防塵防水，內置 5,500mAh 電池和支援 120W 快充。小米高層王騰預告新機非常適合暑期出遊時攜帶，意味著很快就會發表和上市。
資料來源：ifeng
