MediaTek 全新中階處理器 Dimensity 6300 發表
MediaTek (聯發科) 剛剛宣佈推出最新中階處理器 Dimensity 6300，這款晶片是去年 Dimensity 6100+ 的後續產品，主要是核心時脈速度的變化。Dimensity 6300 採用台積電 6nm 工藝製程，MediaTek 聲稱比起上一代 6100+，新晶片的 CPU 性能提升了 10%。
Dimensity 6300 採用 2+6 架構，其 Cortex-A76 核心從上代的 2.2Ghz 提升至 2.4Ghz，而 Cortex-A55 核心的時脈速度則為 2GHz，MediaTek 選配了 Mali-G57 MC2 GPU 圖像處理器。此外，Dimensity 6300 還搭載了 MediaTek 自家 UltraSave 3.0+ 節能技術，並整合了符合 3GPP Release 16 標準的 5G Modem。
跟 Dimensity 6100+ 一樣，Dimensity 6300 支緩相同的 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 儲存。它可以驅動最高解像度 1,080 x 2,520 的螢幕，支援高達 108MP 的相機主鏡頭，和雙頻 Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) 和 Bluetooth 5.2 連接。消息指本月稍後推出的 Realme C65 5G，將會成為首款搭載 Dimensity 6300 的手機。
資料來源：gsmarena
