採用 Exynos 旗艦處理器 低配翻蓋 Galaxy Z Flip FE 傳明年推出
近年 Samsung 推出的 FE 版本產品越來越多，市場上有傳聞指 Galaxy Z Flip 亦有可能推出低配平價版本，或者會以 FE 版本的形式亮相。雖然現階段有關這款中階定位的 Galaxy 翻蓋摺機的消息並不多，但最近的傳聞則透露了 Samsung 的處理器選擇。
在早前舉行的 2024 年第三季度的財報會議中，Samsung 暗示正考慮開發更實惠的摺機。有傳所指的可能是 Galaxy Z Flip FE，這款翻蓋摺機有望在 2025 年推出。爆料人 @Jukanlosreve 在其 X 帳號發帖，指 Samsung 可能會為 Galaxy Z Flip FE 選用 Exynos 2400 處理器。若果消息屬實，意味著這款平價摺機將會搭載與 Galaxy S24 同級的旗艦級處理器，令這部 FE 版摺機的效能更令人期待。
當 Galaxy Z Flip FE 上市時，Exynos 2400 已經是前一代的產物，不過高階處理器的成本通常偏高，有外國媒體估計 Samsung 可能要再其他環節，例如螢幕、電池、相機或機身用料方面作出妥協，從而降低生產成本以達至平價摺機的定價。
此外，該爆料者還提到明年下半年推出的 Galaxy Z Flip 7，Samsung 可能會選擇搭載 Exynos 2500 處理器。作為參考，今年推出的 Galaxy Z Flip 6 採用 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，意味著 Samsung 可能轉變策略。
資料來源：androidauthority
