內部文件流出！揭 Snapdragon 8 Gen 4 有兩個版本
早前我們分享過 Snapdragon 8 Gen 4 的 Geekbench 基準測試成績，這款採用 Oryon CPU 核心的處理器，據說將會在 10 月正式發表。首款採用此 Qualcomm 旗艦級處理器的手機，很大機會是小米 15 系列，同樣有望在 10 月推出。昨日一份 Qualcomm 的內部文件在網上流傳，讓我們可以對 Snapdragon 8 Gen 4 有更深入的了解。
這份產品規格表的標示日期為今年 3 月 26 日，裡面表示 Snapdragon 8 Gen 4 將會有兩個型號，分別為 SM8750 和 SM8750P。有外國媒體認為「P」很可能代表是 Performance 的意思，類似過去 Snapdragon 晶片的 AC 版本。Snapdragon 8 Gen 4 將會採用 3nm 工藝製程，CPU 為 2+6 配置，但現時並不清楚是否 8 個 Oryon 核心，或是 2 個 Oryon 加 6 個 Cortex 核心。
由於 Snapdragon 8 Gen 4 為了手機等小型流動裝置設計，與針對筆電設計的 Snapdragon X 不同，它需要更著重散熱和耗電的限制。根據早期的 Geekbench 測試結果，Snapdragon 8 Gen 4 的單核測試成績比上代 Gen 3 提升了 35%，而多核測試的得分亦有 30% 的增幅。
今次流出的規格表還披露 Snapdragon 8 Gen 4 採用全新的 Adreno 8 系列 GPU，效能和效率都比起上代 Adreno 7 系列有顯著提升。此外，處理器亦支援四通道 LPDDR5X RAM。低功耗 AI（LPAI）子系統頗具吸引力，專為永遠在線的應用程式設計，包括音訊、相機和感應器追蹤功能。在裝置啟動時，它還具備強大的 NPU 支援。值得留意的是 Snapdragon 8 Gen 4 的 FastConnect 7900 同時支援 mmWave 和 sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙 5.4 和 UWB 連接。
資料來源：gsmarena
