摺痕極小兼可用鴻蒙 PC 程式！華為全新摺機微博爆料
近期網絡談論度相當高的摺機，並非早前發表的 Samsung Galaxy Z Fold6、ZFlip6，亦不是小米 MIX Fold 4、MIX Flip，更加不是 Honor Magic V3，而是傳聞已久的華為三摺疊手機。這款據說整積極開發中的華為摺機，將柔性可摺疊以「Z」字形方式摺疊，與坊間的所有摺機設計截然不同。日前有爆料者在微博透露了這款摺機的一些細節。
根據爆料者 @差評帝的微博貼文，華為三摺疊螢幕手機採用雙鉸鏈技術，而且螢幕摺痕已經通過了 28μm 測試，這個測試用作評估螢幕在多次摺疊後，摺痕的可見度和螢幕本身的耐用性。暫時未知爆料者提及 28μm 的實際意思，估計可能是螢幕在特定摺疊次數後產生的摺痕深度。
此外，爆料者亦提到華為三摺疊螢幕手機預計會搭載 Kirin 9 系列處理器，有指華為計劃借助 HarmonyOS NEXT 操作系統和全新的 Kirin 處理器，讓三摺疊螢幕手機可以實現多項鴻蒙 PC 級應用，真正實現一個系統全部生態。
@差評帝又提及三摺疊螢幕手機的初期供貨量有限，而且價格不低，他並沒有明確表明售價多少，但就表示基本上鐵定會有黃牛炒貨。之前有傳手機預計會在今年第三、第四季度量產；有指華為推出三摺疊螢幕手機並非為了市場份額，更多是為了展示技術實力。
資料來源：ithome
