確定用 Kirin 8000！華為中階摺機 Nova Flip 規格曝光 5/8 發表

在明日（8 月 5 日）正式發表前，華為 Nova Flip 已在基準測試 Geekbench 的網站出現，揭示了這部翻蓋式摺機的處理器資料。雖然之前的爆料已經包含手機螢幕、相機和電池的資料，但處理器的具體型號還未被披露，我們只知道是 Kirin 系列處理器。

根據 Geekbench 網站刊登的資料，Nova Flip 將會採用華為自家 Kirin 8000 處理器。這款中階處理器由一枚 2.4GHz Cortex-A77、三枚 2.19GHz Cortex-A77 和四枚 1.84GHz Cortex-A55 核心組成，並且內置 Arm 的 Mali-G610 圖像處理器。手機搭配 12GB RAM 和預載 Android 12 系統，這可能是因為 Geekbench 誤認或送測手機的系統不同，估計正式推出時預載系統為 HarmonyOS。

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Nova Flip 的定位為實惠翻蓋摺機，從華為選用 Kirin 8000 獲得了證實。這枚處理器能夠滿足日常使用，但不要在高階遊戲或程式上過於苛求。Geekbench 的跑分結果亦反映了這一點，Nova Flip 在 Geekbench 6.2 中取得了 1,000 的單核和 2,419 的多核得分。

其他已知的 Nova Flip 規格配置，包括解像度 2,690 x 1,136 像素和 120Hz 更新率的 6.94 吋 LTPO OLED 主螢幕，外螢幕則為 2.14 吋 OLED，但更新率只有 60Hz。相機系統方面包括了 32MP 自拍鏡頭，外螢幕旁邊則有 50MP 主鏡頭和 8MP 超廣角鏡頭。Nova Flip 內置電池容量為 4400mAh，支援 66W 快速充電。