跑分超越 SD8G3!與 MTK 深度合作紅米 K70 至尊版 7 月發表

跑分超越 SD8G3!與 MTK 深度合作紅米 K70 至尊版 7 月發表

小米將會在本月稍後舉行發佈會,其中紅米 K70 至尊版將會是其中一款現身的新機。昨日小米率先為與 MediaTek 深度合作開發的紅米旗艦作宣傳,紅米品牌總經理王騰公佈,這款配備 MediaTek Dimensity 9300+ 處理器的新機,其安兔兔 V10 跑分高達 2,382,780 分。作為參考,Snapdragon 8 Gen 3 的跑分約為 200 萬至 218 萬左右。

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王騰表示紅米 K70 至尊版是他們與 MediaTek 聯合實驗室的首款大作,亦是手機行業最深度的合作,以「打造更強天璣 9300+」。王騰又指手機採用新一代 3D 冰封散熱技術,採用創新凹凸台設計,凸面更貼近處理器,使核心溫度比起上代最高降低 3°C,遠離螢幕的凹面則令螢幕溫感更低。此外,該技術在只有 0.35mm 厚度的不鏽鋼循環冷泵上實現了 0.65mm 的凹凸台設計,對製造工藝的要求極高。

官方的宣傳指紅米 K70 至尊版還可實現在《原神》遊戲,持續 2 小時以上同時開啟 120 FPS 高幀率和 1.5K 高解像度,聲稱具備行業最強的遊戲表現。雖然紅米 K70 至尊版極大機會為中國市場限定,但亦有可能以小米 14T Pro 名義推出國際版。

資料來源:ithome


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