更強處理器！更薄機身！第二款 Pixel Fold 摺機傳 8 月現身
保護殼生產商 Thinborne 上月列出了 4 款全新 Pixel 手機殼，其中 3 款為即將推出的 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL，至於最後一款則相信是摺機 Pixel Fold 的後繼型號。昨日 Google 公佈會在 8 月 13 日舉行 Pixel 特別活動，有傳屆時會發表 Pixel 9 系列新機，而 Pixel Fold 的後繼型號亦有望現身。
最新消息指這款全新摺機並不會以 Pixel Fold 2 命名，而是稱為 Pixel 9 Pro Fold，由於新機將會屬於 Pixel 9 系列的成員，有望採用相同的 Tensor G4 處理器，比起 Pixel Fold 在去年發表時 ， 採用 Tensor G2 處理器有很大的提升。Pixel Fold 如去年 6 月底發表的時候，剛好處於一個尷尬的位置，較先進的 Tensor G3 還未準備就緒，要等 10 月的 Pixel 8 系列一同推出。
雖然 Pixel 9 Pro Fold 可能會在 8 月中的發佈會亮相，但有指新機可能要等到 10 月才正式公佈，無論如何，這款新摺機採用 Tensor G4 處理器的機會相當高。除了處理器的升級，外國傳媒報導指 Pixel 9 Pro Fold 亦可能會採用更薄的設計，凸出的相機模組會相對變小，而且外觀亦會有所不同。
至於會否有類似 Galaxy Z Flip 或 Motorola Razr 的翻蓋式摺機，去年在 Google I/O 2023 上，該公司的 Pixel 產品經理 George Hwang 表示一直研究不同類型裝置，不同類型的技術，又確認有關注這方面。
資料來源：phonearena
