聯發科 Dimensity 7300 系列發表 4nm 製程以 AI、遊戲作主打

台灣晶片商 MediaTek 昨日發表了兩款中階處理器 Dimensity 7300 和 Dimensity 7300X，兩款均採用 4nm 製程技術，廠方聲稱性能核心的功耗相比 Dimensity 7050 降低 25%。跟 Dimensity 7050 的 2+6 核心群不同，Dimensity 7300 系列採用 4 個 2.5GHz Cortex-A78 核心，搭配 4 個 2.0GHz Cortex-A55 核心的架構。雖然核心與 Dimensity 7050 所使用的相同，但性能和功耗效率都有所提升。

圖形處理方面，Dimensity 7300 系列配備最新的 Arm Mali-G615 GPU，針對 MediaTek HyperEngine 作出了改良，尤其是提升遊戲體驗。MediaTek 表示在遊戲方面，兩款處理器與其競爭對手作比較，FPS 提升了 20%，而功耗則有 20% 的下調。除了智能資源優化、遊戲網絡提升，兩款新處理器還支援藍牙 LE 和 Dual-Link 真無線立體聲音效。

Dimensity 7300 和 Dimensity 7300X 的區別在於後者支援雙顯示器，意味著手機廠商可以將之用於更實惠的摺機產品。Dimensity 7300 系列在成像方面亦由提升，搭載全新 MediaTek Imagiq 950，具備高階 12-bit HDR-ISP。搭載此系列處理器的中階手機將支援 200MP 相機主攝。通過增強的硬件引擎，它還提供精確的噪聲抑制、人臉檢測和影片 HDR。