聯發科中高階處理器 Dimensity 8250 發表

台灣晶片生產商 MediaTek（聯發科）今年相當忙碌，短短幾個月已經推出了多款手機處理器。他們的最新產品是專為中高階手機設計的 Dimensity 8250，配備了 8 個核心，分別為 1 個 3.1GHz Arm Cortex-A78、3 個 3.0GHz Cortex-A78 和 4 個 2.0GHz Cortex-A55，另內置 Arm Mali-G610 MC6 GPU 圖像處理單元。

Dimensity 8250 支援高達 320MP 或 32MP + 32MP + 32MP 的相機鏡頭，同時支援 4K 60fps（3,840 x 2,160）影片攝錄。此外，Dimensity 8250 亦支援 FHD+ 和 WHQD+ 螢幕解像度，分別對應最高 180Hz 和 120Hz 的顯示更新率。

這枚 MediaTek 處理器的其他賣點包括支援 UFS 3.1 儲存、四通道 LPDDR5 RAM（最高速度達到 6,400Mbps）、藍牙 5.3、Wi-Fi 6E 等。雖然 MediaTek 沒有公佈配備 Dimensity 8250 的手機何時上市，但 OPPO 之前預告 Reno12 將會是其中一款採用此處理器的手機。